HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 núcleos 2300MHz Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 960 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (28.8GB/s frente a 17GB/s)

Mayor Frecuencia (2360MHz vs 2300MHz)

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.4301 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 16nm)

TDP inferior (4W vs 5W)

Lanzado 7 años y 8 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 +79%

500600

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 +62%

430

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

2x 2.3 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frecuencia

2300 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

4 MB

Caché L2

-

16 nm

Proceso

6 nm

4

Recuento de transistores

-

5 W

TDP

4 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G71 MP8

Nombre de la GPU

Adreno 619

1037 MHz

Frecuencia de GPU

840 MHz

8

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

128

4

Tamaño máximo

12

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.4301 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

11.3

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4

Tipo de memoria

LPDDR4X

1600 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

17 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.2

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 108MP

4K at 30FPS

Captura de video

1K at 60FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

Snapdragon X51

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 18

No

Soporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1500 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct 2016

Anunciado

jun 2024

Flagship

Clase

Mid range

Hi3660

Número de modelo

SM6375-AC

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

Comparación de SoC relacionados

1

HiSilicon Kirin 960 vs Google Tensor G3

2

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

3

HiSilicon Kirin 960 vs Apple A17 Pro

4

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1

5

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 9611

6

HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tiger T620

7

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 9825

8

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G90

9

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 710

10

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 425