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HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8コア2300MHz Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 960 利点
大容量メモリ帯域幅 (28.8GB/s vs 17GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2300MHz)
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.4301 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 16nm)
低TDP (4W vs 5W)
リリースが7年 と 8 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 960
278916
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 +79%
500600
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 960
265
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 +62%
430
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2.3 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2300 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
4 MB
L2キャッシュ
-
16 nm
プロセス
6 nm
4
トランジスタ数
-
5 W
TDP
4 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G71 MP8
GPU名
Adreno 619
1037 MHz
GPU周波数
840 MHz
8
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
128
4
最大サイズ
12
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.4301 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11.3
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4
メモリの種類
LPDDR4X
1600 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大帯域幅
17 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2
2560 x 1600
最大表示解像度
2520 x 1080
2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 108MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Snapdragon X51

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2500 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 1500 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2016年10月
発表済み
2024年6月
Flagship
クラス
Mid range
Hi3660
モデル番号
SM6375-AC
-
公式ページ

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