HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 765G

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 765G

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 núcleos 2400MHz Qualcomm Snapdragon 765G . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 960 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (28.8GB/s frente a 17GB/s)

Qualcomm Snapdragon 765G Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.576 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2400MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 16nm)

Lanzado 3 años y 2 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 765G +39%

390350

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 765G +96%

801

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 765G +34%

1861

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 765G +117%

576

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 765G

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 2.4 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frecuencia

2400 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.3-A

4 MB

Caché L2

-

16 nm

Proceso

7 nm

4

Recuento de transistores

-

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G71 MP8

Nombre de la GPU

Adreno 620

1037 MHz

Frecuencia de GPU

750 MHz

8

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

192

4

Tamaño máximo

12

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.576 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

11.3

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4

Tipo de memoria

LPDDR4X

1600 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

17 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 696

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 3.0

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3200 x 1800

2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X52

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 18

No

Soporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct 2016

Anunciado

dic 2019

Flagship

Clase

Mid range

Hi3660

Número de modelo

SM7250-AB

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 765G

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