HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 670

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 960 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (28.8GB/s frente a 14.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2360MHz vs 2000MHz)

TDP inferior (5W vs 9W)

Qualcomm Snapdragon 670 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Proceso de fabricación más moderno (10nm vs 16nm)

Lanzado 1 años y 10 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960 +11%

278916

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 960 +6%

408

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960 +10%

1385

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 670 +35%

358

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frecuencia

2000 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

4 MB

Caché L2

-

16 nm

Proceso

10 nm

4

Recuento de transistores

-

5 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G71 MP8

Nombre de la GPU

Adreno 615

1037 MHz

Frecuencia de GPU

700 MHz

8

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

128

4

Tamaño máximo

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

11.3

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4

Tipo de memoria

LPDDR4X

1600 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

2560 x 1600

2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X12 LTE

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 12

No

Soporte 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

oct 2016

Anunciado

ago 2018

Flagship

Clase

Mid range

Hi3660

Número de modelo

SDM670

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 670

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