HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2400MHz Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.0138 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2400MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 10nm)

TDP inferior (5W vs 9W)

Lanzado 4 años y 8 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 +67%

595452

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 +151%

969

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 +102%

2786

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 +206%

1013

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitectura

1x 2.4 GHz – Cortex-A710
3x 2.36 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

2360 MHz

Frecuencia

2400 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

3 MB

0

Caché L3

-

10 nm

Proceso

4 nm

5.5

Recuento de transistores

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nombre de la GPU

Adreno 644

768 MHz

Frecuencia de GPU

660 MHz

12

Unidades de ejecución

2

18

Unidades de sombreado

384

8

Tamaño máximo

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.0138 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

25.6 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.1

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3360 x 1600

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X62

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 24

No

Soporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4400 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.3

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Navigation

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Info

sept 2017

Anunciado

may 2022

Flagship

Clase

Mid range

Hi3670

Número de modelo

SM7450-AB

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

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