HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (77GB/s frente a 29.8GB/s)

Mayor Frecuencia (3300MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 10nm)

Lanzado 6 años y 1 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +484%

2079542

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +465%

2181

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +426%

7250

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1329%

4730

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitectura

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2360 MHz

Frecuencia

3300 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv9.2-A

2 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

0

10 nm

Proceso

4 nm

5.5

Recuento de transistores

-

9 W

TDP

-

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nombre de la GPU

Adreno 750

768 MHz

Frecuencia de GPU

903 MHz

12

Unidades de ejecución

2

18

Unidades de sombreado

1536

8

Tamaño máximo

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

77 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 4.0

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP

4K at 30FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

Snapdragon X75

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 24

No

Soporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 10000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3500 Mbps

5

Wi-Fi

7

4.2

Bluetooth

5.4

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Navigation

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Info

sept 2017

Anunciado

oct 2023

Flagship

Clase

Flagship

Hi3670

Número de modelo

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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