HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 810

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 810

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 810 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.3072 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 25.6GB/s)

Mayor Frecuencia (2360MHz vs 2000MHz)

Proceso de fabricación más moderno (10nm vs 20nm)

Lanzado 3 años y 5 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 970 +78%

386

Qualcomm Snapdragon 810

216

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970 +191%

1377

Qualcomm Snapdragon 810

473

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 810

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitectura

4x 1.5 GHz Cortex A53
4x 2.0 GHz Cortex A57

2360 MHz

Frecuencia

2000 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

2 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

10 nm

Proceso

20 nm

5.5

Recuento de transistores

2.5

9 W

TDP

-

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nombre de la GPU

Adreno 430

768 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

12

Unidades de ejecución

1

18

Unidades de sombreado

256

8

Tamaño máximo

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.3072 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.0

2.0

Versión de OpenCL

1.2

12

Versión de DirectX

11

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4

1866 MHz

Frecuencia de memoria

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

29.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

25.6 GB/s

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon V56

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.0

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1 x 55MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Video

H.264

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de audio

AIFF

-

Módem

X10

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 9

No

Soporte 5G

No

Up to 1200 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 450 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 50 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

4.1

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

sept 2017

Anunciado

abr 2014

Flagship

Clase

Flagship

Hi3670

Número de modelo

MSM8994

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 810

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