HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2600MHz HiSilicon Kirin 980 vs. 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 980 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 25.6GB/s)

Mayor Frecuencia (2600MHz vs 2500MHz)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)

TDP inferior (5W vs 6W)

Lanzado 3 años y 2 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 980

583410

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +5%

616678

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 980

835

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +28%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 980

2132

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +41%

3008

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +62%

844

HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frecuencia

2500 MHz

8

Núcleos

8

4 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

6 nm

6.9

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G76 MP10

Nombre de la GPU

Adreno 642

720 MHz

Frecuencia de GPU

550 MHz

10

Unidades de ejecución

2

36

Unidades de sombreado

384

8

Tamaño máximo

16

0.5184 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

25.6 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X53

Conectividad

LTE Cat. 21

Soporte 4G

LTE Cat. 24

No

Soporte 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 3700 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

ago. 2018

Anunciado

oct. 2021

Flagship

Clase

Mid range

-

Número de modelo

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 980

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

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