HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 460

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 460

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 núcleos 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 990 4G Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 13.91GB/s)

Mayor Frecuencia (2860MHz vs 1800MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 11nm)

Qualcomm Snapdragon 460 Ventajas

TDP inferior (3W vs 6W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +255%

695853

Qualcomm Snapdragon 460

195931

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 990 4G +263%

990

Qualcomm Snapdragon 460

272

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +218%

3179

Qualcomm Snapdragon 460

999

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 990 4G +351%

691

Qualcomm Snapdragon 460

153

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 460

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver

2860 MHz

Frecuencia

1800 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

-

7 nm

Proceso

11 nm

8

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

3 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nombre de la GPU

Adreno 610

600 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

16

Unidades de ejecución

1

36

Unidades de sombreado

128

12

Tamaño máximo

8

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.1536 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

13.91 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 683

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Procesador neural (NPU)

Hexagon 683

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

3360 x 1440

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

-

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Captura de video

1K at 60FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Módem

X11

Conectividad

LTE Cat. 19

Soporte 4G

LTE Cat. 13

No

Soporte 5G

No

Up to 1400 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 390 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct. 2019

Anunciado

ene. 2020

Flagship

Clase

Low end

-

Número de modelo

SM4250-AA

HiSilicon Kirin 990 4G

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 460

Comparación de SoC relacionados

1

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

2

Samsung Exynos 7420 vs HiSilicon Kirin 990 4G

3

MediaTek Helio P22 vs HiSilicon Kirin 990 4G

4

Qualcomm Snapdragon 835 vs HiSilicon Kirin 990 4G

5

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 4G

6

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 4G

7

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 990 4G

8

Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 6080

10

HiSilicon Kirin 990 4G vs Samsung Exynos 9611