首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 460

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 460

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8 核心 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 13.91GB/s)
更高的主頻 (2860MHz vs 1800MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 11nm)
Qualcomm Snapdragon 460 的優勢
更低的TDP功耗 (3W vs 6W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 4G +255%
695853
Qualcomm Snapdragon 460
195931
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 990 4G +263%
990
Qualcomm Snapdragon 460
272
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G +218%
3179
Qualcomm Snapdragon 460
999
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 990 4G +351%
691
Qualcomm Snapdragon 460
153
VS

處理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架構
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver
2860 MHz
主頻
1800 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
-
7 nm
製程
11 nm
8
晶體管數
-
6 W
TDP
3 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Adreno 610
600 MHz
GPU 頻率
600 MHz
16
執行單元
1
36
Shading units
128
12
最大容量
8
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.1536 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
13.91 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
Hexagon 683

多媒体

Da Vinci
神經處理器 (NPU)
Hexagon 683
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 2.1
3360 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
錄影
1K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
Modem
X11

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 13
No
5G支援
No
Up to 1400 Mbps
下載速度
Up to 390 Mbps
Up to 200 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2019年10月
發佈日期
2020年1月
Flagship
Low end
-
型號
SM4250-AA

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