HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 665

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 665

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 990 4G Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 14.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2860MHz vs 2000MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 11nm)

Lanzado 6 meses tarde

Qualcomm Snapdragon 665 Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +195%

695853

Qualcomm Snapdragon 665

235607

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 990 4G +193%

990

Qualcomm Snapdragon 665

337

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +172%

3179

Qualcomm Snapdragon 665

1167

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 990 4G +184%

691

Qualcomm Snapdragon 665

243

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 665

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2860 MHz

Frecuencia

2000 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

1 MB

7 nm

Proceso

11 nm

8

Recuento de transistores

1.75

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nombre de la GPU

Adreno 610

600 MHz

Frecuencia de GPU

950 MHz

16

Unidades de ejecución

1

36

Unidades de sombreado

128

12

Tamaño máximo

8

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

14.9 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 686

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Procesador neural (NPU)

Hexagon 686

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3360 x 1440

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

-

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Módem

X12

Conectividad

LTE Cat. 19

Soporte 4G

LTE Cat. 13

No

Soporte 5G

No

Up to 1400 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct. 2019

Anunciado

abr. 2019

Flagship

Clase

Mid range

-

Número de modelo

SM6125

HiSilicon Kirin 990 4G

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 665

Comparación de SoC relacionados

1

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

2

MediaTek Helio P22 vs HiSilicon Kirin 990 4G

3

Samsung Exynos 7420 vs HiSilicon Kirin 990 4G

4

Qualcomm Snapdragon 835 vs HiSilicon Kirin 990 4G

5

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 4G

6

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 990 4G

7

Qualcomm Snapdragon 665 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

8

MediaTek Helio G85 vs Qualcomm Snapdragon 665

9

HiSilicon Kirin 990 4G vs Apple A12 Bionic

10

HiSilicon Kirin 990 4G vs Apple A18 Pro