HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 855

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 855

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 990 4G Ventajas

Mayor Frecuencia (2860MHz vs 2840MHz)

Lanzado 10 meses tarde

Qualcomm Snapdragon 855 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.8985 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.13GB/s frente a 34.1GB/s)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +17%

695853

Qualcomm Snapdragon 855

592031

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 990 4G +5%

990

Qualcomm Snapdragon 855

939

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +11%

3179

Qualcomm Snapdragon 855

2855

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 855 +29%

898

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 855

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2860 MHz

Frecuencia

2840 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

7 nm

Proceso

7 nm

8

Recuento de transistores

6.7

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nombre de la GPU

Adreno 640

600 MHz

Frecuencia de GPU

585 MHz

16

Unidades de ejecución

2

36

Unidades de sombreado

384

12

Tamaño máximo

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.8985 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.13 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Procesador neural (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0

3360 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

-

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 60FPS

Captura de video

4K at 120FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Módem

X24 LTE, X50 5G

Conectividad

LTE Cat. 19

Soporte 4G

LTE Cat. 20

No

Soporte 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 5000 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct. 2019

Anunciado

dic. 2018

Flagship

Clase

Flagship

-

Número de modelo

SM8150

HiSilicon Kirin 990 4G

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 855

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