MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 1300 HiSilicon Kirin 810

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 vs. 8 núcleos 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

MediaTek Dimensity 1300 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 31.78GB/s)

Mayor Frecuencia (3000MHz vs 2270MHz)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)

Lanzado 2 años y 9 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1300 +66%

698511

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Núcleo Individual

MediaTek Dimensity 1300 +60%

1252

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1300 +73%

3457

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (flotante)

MediaTek Dimensity 1300 +314%

979

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 1300

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

Frecuencia

2270 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

1 MB

6 nm

Proceso

7 nm

-

Recuento de transistores

6.9

-

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

-

Gráficos

Mali-G77 MP9

Nombre de la GPU

Mali-G52 MP6

850 MHz

Frecuencia de GPU

820 MHz

9

Unidades de ejecución

6

64

Unidades de sombreado

24

16

Tamaño máximo

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

31.78 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Captura de video

1K at 30FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 19

Soporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Soporte 5G

No

Up to 4700 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

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Navigation

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Info

mar. 2022

Anunciado

jun. 2019

Flagship

Clase

Mid range

MT6893Z

Número de modelo

Hi6280

MediaTek Dimensity 1300

Página oficial

HiSilicon Kirin 810

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