首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 810

MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 与 8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1300 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 31.78GB/s)
更高的主頻 (3000MHz vs 2270MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚2 年9個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1300 +83%
769022
HiSilicon Kirin 810
418563
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 1300 +314%
979
HiSilicon Kirin 810
236
VS

處理器

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
主頻
2270 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
6 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
6.9
-
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-

圖形

Mali-G77 MC9
GPU 名稱
Mali-G52 MP6
850 MHz
GPU 頻率
820 MHz
9
執行單元
6
64
Shading units
24
16
最大容量
8
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
31.78 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0
NPU
-
4.5 TOPS
理論效能
-

多媒体

MediaTek APU 3.0
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
錄影
1K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
Modem
-

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2022年3月
發佈日期
2019年6月
Mid range
Mid range
MT6893Z
型號
Hi6280

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