Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 636 HiSilicon Kirin 990 4G

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 636 Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 4G Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 5.3GB/s)

Mayor Frecuencia (2860MHz vs 1800MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 14nm)

Lanzado 2 años tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 636

220696

HiSilicon Kirin 990 4G +215%

695853

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 636

295

HiSilicon Kirin 990 4G +235%

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 636

1088

HiSilicon Kirin 990 4G +192%

3179

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 636

184

HiSilicon Kirin 990 4G +275%

691

Qualcomm Snapdragon 636

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Arquitectura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

1800 MHz

Frecuencia

2860 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

2 MB

14 nm

Proceso

7 nm

2

Recuento de transistores

8

5 W

TDP

6 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 509

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP16

720 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

1

Unidades de ejecución

16

128

Unidades de sombreado

36

8

Tamaño máximo

12

0.1843 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.0

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

11

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4

Tipo de memoria

LPDDR4X

1333 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

5.3 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 680

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 680

Procesador neural (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

1900 x 1200

Resolución máxima de pantalla

3360 x 1440

1x 24MP, 2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

-

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12

Módem

Balong 765

Conectividad

LTE Cat. 13

Soporte 4G

LTE Cat. 19

No

Soporte 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1400 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 200 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

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Navigation

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Info

oct. 2017

Anunciado

oct. 2019

Mid range

Clase

Flagship

SDM636

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 636

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 4G

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