Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 636

HiSilicon Kirin 990 4G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 vs. 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 636 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 4G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 5.3GB/s)

Superiore Frequenza (2860MHz vs 1800MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 14nm)

Rilasciato 2 anni in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 636

220696

HiSilicon Kirin 990 4G +215%

695853

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 636

295

HiSilicon Kirin 990 4G +235%

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 636

1088

HiSilicon Kirin 990 4G +192%

3179

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 636

184

HiSilicon Kirin 990 4G +275%

691

Qualcomm Snapdragon 636

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Architettura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

1800 MHz

Frequenza

2860 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

-

Cache L2

2 MB

14 nm

Processo

7 nm

2

Conteggio transistor

8

5 W

TDP

6 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 509

Nome GPU

Mali-G76 MP16

720 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

1

Unità di esecuzione

16

128

Unità di Shading

36

8

Dimensione massima

12

0.1843 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.0

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

11

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4

Tipo di memoria

LPDDR4X

1333 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

5.3 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 680

Processore neurale (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 3.0

1900 x 1200

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

1x 24MP, 2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12

Modem

Balong 765

Connettività

LTE Cat. 13

Supporto 4G

LTE Cat. 19

No

Supporto 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 1400 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 200 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

ott 2017

Annunciato

ott 2019

Mid range

Classe

Flagship

SDM636

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 636

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 990 4G

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