Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 845 HiSilicon Kirin 960

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 845 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 28.8GB/s)

Mayor Frecuencia (2800MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (10nm vs 16nm)

Lanzado 1 años y 2 meses tarde

HiSilicon Kirin 960 Ventajas

TDP inferior (5W vs 9W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 845 +60%

448489

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 845 +38%

566

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 845 +49%

2075

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 845 +174%

727

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2800 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

256 KB

Caché L2

4 MB

0

Caché L3

-

10 nm

Proceso

16 nm

3

Recuento de transistores

4

9 W

TDP

5 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 630

Nombre de la GPU

Mali-G71 MP8

710 MHz

Frecuencia de GPU

1037 MHz

2

Unidades de ejecución

8

256

Unidades de sombreado

16

8

Tamaño máximo

4

0.727 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

11.3

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4

1866 MHz

Frecuencia de memoria

1600 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 32 Bit

29.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Procesador neural (NPU)

No

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2560 x 1600

1x 192MP

Resolución máxima de la cámara

2x 16MP

4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X20

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 12

No

Soporte 5G

No

Up to 1200 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

dic. 2017

Anunciado

oct. 2016

Flagship

Clase

Flagship

SDM845

Número de modelo

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 845

Página oficial

-

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