Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 845 HiSilicon Kirin 960

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 845 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 28.8GB/s)

Supérieur Fréquence (2800MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (10nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 2 mois

HiSilicon Kirin 960 Avantages

TDP inférieur (5W vs 9W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 845 +60%

448489

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 845 +38%

566

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 845 +49%

2075

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 845 +174%

727

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2800 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

256 KB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

10 nm

Processus

16 nm

3

Nombre de transistors

4

9 W

TDP

5 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 630

Nom du GPU

Mali-G71 MP8

710 MHz

Fréquence GPU

1037 MHz

2

Unités d'exécution

8

256

Unités de shader

16

8

Taille maximale

4

0.727 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

11.3

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

1600 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 32 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 2.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2560 x 1600

1x 192MP

Résolution maximale de l'appareil photo

2x 16MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X20

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 12

No

Support 5G

No

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

déc. 2017

Annoncé

oct. 2016

Flagship

Classe

Flagship

SDM845

Numéro de modèle

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 845

Page officielle

-

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