Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 950

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 núcleos 2400MHz HiSilicon Kirin 950 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.13GB/s frente a 25.6GB/s)

Mayor Frecuencia (2960MHz vs 2400MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 16nm)

Lanzado 3 años y 8 meses tarde

HiSilicon Kirin 950 Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +179%

1040

HiSilicon Kirin 950

372

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +181%

2865

HiSilicon Kirin 950

1016

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +800%

1036

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 950

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Arquitectura

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

Frecuencia

2400 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

1 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

16 nm

6.7

Recuento de transistores

2

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 640

Nombre de la GPU

Mali-T880 MP4

675 MHz

Frecuencia de GPU

900 MHz

2

Unidades de ejecución

4

384

Unidades de sombreado

16

Tamaño máximo

4

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.0

2.0

Versión de OpenCL

1.2

12.1

Versión de DirectX

11.2

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4

2133 MHz

Frecuencia de memoria

-

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

34.13 Gbit/s

Ancho de banda máximo

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Procesador neural (NPU)

No

UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2560 x 1600

1x 192MP, 2x 22MP

Resolución máxima de la cámara

1x 21MP, 2x 16MP

4K at 120FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 20

Soporte 4G

LTE Cat. 6

Yes

Soporte 5G

No

Up to 5000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 300 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocidad de carga

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

jul 2019

Anunciado

nov 2015

Flagship

Clase

Flagship

SM8150-AC

Número de modelo

Hi3650

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Página oficial

-

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