Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus HiSilicon Kirin 950

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 cœurs 2400MHz HiSilicon Kirin 950 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.13GB/s vs 25.6GB/s)

Supérieur Fréquence (2960MHz vs 2400MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 8 mois

HiSilicon Kirin 950 Avantages

TDP inférieur (5W vs 6W)

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +179%

1040

HiSilicon Kirin 950

372

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +181%

2865

HiSilicon Kirin 950

1016

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +800%

1036

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 950

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architecture

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

Fréquence

2400 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

16 nm

6.7

Nombre de transistors

2

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 640

Nom du GPU

Mali-T880 MP4

675 MHz

Fréquence GPU

900 MHz

2

Unités d'exécution

4

384

Unités de shader

16

Taille maximale

4

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.0

2.0

Version OpenCL

1.2

12.1

Version de DirectX

11.2

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

-

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

34.13 Gbit/s

Bande passante maximale

25.6 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 3.0

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2560 x 1600

1x 192MP, 2x 22MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 21MP, 2x 16MP

4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 20

Support 4G

LTE Cat. 6

Yes

Support 5G

No

Up to 5000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 300 Mbps

Up to 1240 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

juil. 2019

Annoncé

nov. 2015

Flagship

Classe

Flagship

SM8150-AC

Numéro de modèle

Hi3650

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Page officielle

-

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