Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 990 5G

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.13GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (2960MHz vs 2860MHz)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

HiSilicon Kirin 990 5G +20%

665287

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +7%

1040

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

HiSilicon Kirin 990 5G +10%

3176

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +49%

1036

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Arquitectura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

Frecuencia

2860 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

1 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

7 nm

6.7

Recuento de transistores

8

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 640

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP16

675 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

2

Unidades de ejecución

16

384

Unidades de sombreado

36

16

Tamaño máximo

12

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Procesador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3360 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Resolución máxima de la cámara

-

4K at 120FPS

Captura de video

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Módem

Balong 5000

Conectividad

LTE Cat. 20

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 5000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4600 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

jul 2019

Anunciado

oct 2019

Flagship

Clase

Flagship

SM8150-AC

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 5G

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