Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 1100

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus MediaTek Dimensity 1100

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.13GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (2960MHz vs 2600MHz)

TDP inferior (6W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1100 Ventajas

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)

Lanzado 1 años y 6 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

MediaTek Dimensity 1100 +42%

786669

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

MediaTek Dimensity 1100 +6%

1107

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

MediaTek Dimensity 1100 +16%

3332

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +5%

1036

MediaTek Dimensity 1100

979

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1100

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Arquitectura

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

Frecuencia

2600 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

320 KB

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

6 nm

6.7

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 640

Nombre de la GPU

Mali-G77 MP9

675 MHz

Frecuencia de GPU

850 MHz

2

Unidades de ejecución

9

384

Unidades de sombreado

64

16

Tamaño máximo

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Procesador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 3.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

Resolución máxima de la cámara

1x 108MP, 2x 32MP

4K at 120FPS

Captura de video

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Módem

Helio M70

Conectividad

LTE Cat. 20

Soporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 5000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4700 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocidad de carga

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

jul. 2019

Anunciado

ene. 2021

Flagship

Clase

Flagship

SM8150-AC

Número de modelo

MT6891Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Página oficial

MediaTek Dimensity 1100

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