Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 865 HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 865 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 29.8GB/s)

Mayor Frecuencia (2840MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)

TDP inferior (5W vs 9W)

Lanzado 2 años y 3 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 +107%

738889

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 865 +192%

1128

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 +137%

3277

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 865 +263%

1202

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 865

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2840 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

10 nm

10.3

Recuento de transistores

5.5

5 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

587 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

2

Unidades de ejecución

12

512

Unidades de sombreado

18

16

Tamaño máximo

8

1.2021 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X55

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

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Navigation

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Info

dic 2019

Anunciado

sept 2017

Flagship

Clase

Flagship

SM8250-AB

Número de modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 865

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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