Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 865

HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 865 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (2840MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

TDP Inferiore (5W vs 9W)

Rilasciato 2 anni e 3 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 +107%

738889

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 865 +192%

1128

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 +137%

3277

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 865 +263%

1202

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 865

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2840 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

10 nm

10.3

Conteggio transistor

5.5

5 W

TDP

9 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G72 MP12

587 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

2

Unità di esecuzione

12

512

Unità di Shading

18

16

Dimensione massima

8

1.2021 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X55

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

dic 2019

Annunciato

set 2017

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AB

Numero di modello

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 865

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

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