Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 980

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2600MHz HiSilicon Kirin 980 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2600MHz)

Lanzado 2 años y 5 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +38%

810488

HiSilicon Kirin 980

583410

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870 +37%

1151

HiSilicon Kirin 980

835

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +56%

3336

HiSilicon Kirin 980

2132

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870 +164%

1372

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 980

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frecuencia

2600 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

4 MB

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

7 nm

10.3

Recuento de transistores

6.9

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP10

670 MHz

Frecuencia de GPU

720 MHz

2

Unidades de ejecución

10

512

Unidades de sombreado

36

16

Tamaño máximo

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.5184 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 21

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

ene. 2021

Anunciado

ago. 2018

Flagship

Clase

Flagship

SM8250-AC

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

HiSilicon Kirin 980

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