Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 980

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 core 2600MHz HiSilicon Kirin 980 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2600MHz)

Rilasciato 2 anni e 5 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +38%

810488

HiSilicon Kirin 980

583410

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 870 +37%

1151

HiSilicon Kirin 980

835

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +56%

3336

HiSilicon Kirin 980

2132

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 870 +164%

1372

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 980

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenza

2600 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

10.3

Conteggio transistor

6.9

6 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G76 MP10

670 MHz

Frequenza GPU

720 MHz

2

Unità di esecuzione

10

512

Unità di Shading

36

16

Dimensione massima

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.5184 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 21

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

gen 2021

Annunciato

ago 2018

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 870

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 980

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