Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio X30

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Helio X30

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 10 núcleos 2600MHz MediaTek Helio X30 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 27.81GB/s)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2600MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)

Lanzado 3 años y 11 meses tarde

MediaTek Helio X30 Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870 +242%

1151

MediaTek Helio X30

336

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +199%

3336

MediaTek Helio X30

1115

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870 +532%

1372

MediaTek Helio X30

217

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Helio X30

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35

3200 MHz

Frecuencia

2600 MHz

8

Núcleos

10

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

1 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

10 nm

10.3

Recuento de transistores

3

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

PowerVR GT7400 Plus

670 MHz

Frecuencia de GPU

850 MHz

2

Unidades de ejecución

4

512

Unidades de sombreado

32

16

Tamaño máximo

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2176 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

11.2

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

27.81 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 28MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM

X55

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 10

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 450 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

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Navigation

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Info

ene 2021

Anunciado

feb 2017

Flagship

Clase

Flagship

SM8250-AC

Número de modelo

MT6799

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

MediaTek Helio X30

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