Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 17.07GB/s)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2200MHz)

MediaTek Dimensity 6100 Plus Ventajas

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)

Lanzado 2 años y 6 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +96%

810488

MediaTek Dimensity 6100 Plus

413197

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870 +49%

1151

MediaTek Dimensity 6100 Plus

771

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +69%

3336

MediaTek Dimensity 6100 Plus

1965

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frecuencia

2200 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

1 MB

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

6 nm

10.3

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

-

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G57 MP2

670 MHz

Frecuencia de GPU

950 MHz

2

Unidades de ejecución

2

512

Unidades de sombreado

64

16

Tamaño máximo

12

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

-

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.2

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 108MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

-

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 3300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

-

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

ene 2021

Anunciado

jul 2023

Flagship

Clase

Mid range

SM8250-AC

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

MediaTek Dimensity 6100 Plus

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