Accueil Comparaison Intel Core i9 8950HK vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Intel Core i9 8950HK vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Intel Core i9 8950HK avec 6 cœurs 2.9GHz et AMD Ryzen 9 7945HX3D avec 16 cœurs 2.3GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Intel Core i9 8950HK Avantages de
Fréquence de base plus élevée (2.9GHz vs 2.3GHz)
Consommation électrique inférieure (45W vs 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D Avantages de
Sorti avec un retard de 5 an(s) et 3 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (DDR5-5200 vs DDR4-2666)
Bande passante mémoire plus élevée (83.2GB/s vs 41.8GB/s)
Version plus récente de PCIe (5 vs 3.0)
Taille de cache L3 plus grande (128MB vs 12MB)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Intel Core i9 8950HK
1191
AMD Ryzen 9 7945HX3D +64%
1958
Cinebench R23 Multi Coeurs
Intel Core i9 8950HK
6945
AMD Ryzen 9 7945HX3D +385%
33745
Geekbench 6 Noyau Unique
Intel Core i9 8950HK
1208
AMD Ryzen 9 7945HX3D +130%
2783
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core i9 8950HK
4960
AMD Ryzen 9 7945HX3D +224%
16080
Blender
Intel Core i9 8950HK
109
AMD Ryzen 9 7945HX3D +344%
485
Geekbench 5 Mono Coeur
Intel Core i9 8950HK
1063
AMD Ryzen 9 7945HX3D +101%
2138
Geekbench 5 Multi Coeurs
Intel Core i9 8950HK
5262
AMD Ryzen 9 7945HX3D +263%
19153
VS

Paramètres généraux

avr. 2018
Date de sortie
juil. 2023
Intel
Fabricant
AMD
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
x86-64
Ensemble d'instructions
-
Coffee Lake
Architecture de cœur
Dragon Range
i9-8950HK
Numéro de processeur
-
BGA-1440
Socket
AMD Socket FL1
UHD Graphics 630
Graphiques intégrés
Radeon 610M
-
Génération
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Paquet

-
Nombre de transistors
17.84 billions
14 nm
Processus de fabrication
5 nm
BGA-1440
Socket
AMD Socket FL1
45 W
Consommation d'énergie
55 W
100 °C
Température de fonctionnement maximale
89 °C
-
Fonderie
TSMC
-
Taille du Die
2x71 mm²
-
Taille du processus E/S
6 nm
-
Taille du Die E/S
122 mm²
-
Paquet
µFC-BGAFL1

Performance du CPU

6
Cœurs de performance
-
12
Threads de cœur de performance
-
2.9 GHz
Fréquence de base (P)
2.3 GHz
4.8 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5.4 GHz
6
Nombre total de cœurs
16
12
Nombre total de threads
32
-
Fréquence du bus
100 MHz
37x
Multiplicateur
23.0
64 K per core
Cache L1
64 KB per core
256 K per core
Cache L2
1 MB per core
12 MB shared
Cache L3
128 MB shared
Yes
Multiplicateur déverrouillé
Yes
-
SMP
1

Paramètres de mémoire

DDR4-2666, LPDDR3-2133
Types de mémoire
DDR5-5200
64 GB
Taille max de mémoire
64 GB
2
Canaux de mémoire max
2
41.8 GB/s
Bande passante max de mémoire
83.2 GB/s
No
Support de mémoire ECC
Yes

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
350 MHz
Fréquence de base du GPU
-
1200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
2200 MHz
192
Unités de shader
-
24
Unités de texture
-
3
Unités d'opération de tramage
-
24
Unités d'exécution
2
15 W
Consommation d'énergie
-
4096x2304 - 60 Hz
Résolution max
-
0.38 TFLOPS
Performance graphique
0.49 TFLOPS

Divers

3.0
Version PCIe
5
16
Voies PCIe
28
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Ensemble d'instructions étendu
-

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