Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 8950HK vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Intel Core i9 8950HK vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 6 Kerne 2.9GHz Intel Core i9 8950HK und 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 8950HK Vorteile
Höhere Basistaktung (2.9GHz gegenüber 2.3GHz)
Niedriger TDP (45W gegenüber 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
5 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 41.8GB/s)
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 12MB)
Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 8950HK
1190
AMD Ryzen 9 7945HX3D +63%
1940
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 8950HK
6912
AMD Ryzen 9 7945HX3D +382%
33329
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 8950HK
1208
AMD Ryzen 9 7945HX3D +130%
2783
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 8950HK
4960
AMD Ryzen 9 7945HX3D +224%
16080
Blender
Intel Core i9 8950HK
100
AMD Ryzen 9 7945HX3D +375%
475
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 8950HK
1063
AMD Ryzen 9 7945HX3D +101%
2138
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 8950HK
5262
AMD Ryzen 9 7945HX3D +263%
19153
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2018
Veröffentlichungsdatum
Jul 2023
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Coffee Lake
Kernarchitektur
Dragon Range
i9-8950HK
Prozessornummer
-
BGA-1440
Sockel
AMD Socket FL1
UHD Graphics 630
Integrierte GPU
Radeon 610M
-
Generation
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Package

-
Transistoren
17.84 billions
14 nm
Herstellungsprozess
5 nm
45 W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
89 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
2x71 mm²
-
I/O-Prozessgröße
6 nm
-
I/O Die Größe
122 mm²

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
-
12
Performance-Kern-Threads
-
2.9 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
6
Gesamtzahl der Kerne
16
12
Gesamtzahl der Threads
32
-
Bus-Frequenz
100 MHz
37x
Multiplikator
23.0
64 K per core
L1-Cache
64 KB per core
256 K per core
L2-Cache
1 MB per core
12 MB shared
L3-Cache
128 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-2666, LPDDR3-2133
Speichertypen
DDR5-5200
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
41.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
83.2 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
350 MHz
GPU-Basistaktung
-
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
192
Shader-Einheiten
-
24
Textur-Mapping-Einheiten
-
3
Raster Operations Pipelines
-
24
Ausführungseinheiten
2
15 W
Leistungsaufnahme
-
4096x2304 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
0.38 TFLOPS
GPU-Leistung
0.49 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5
16
PCIe-Lanes
28
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-

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