Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 685

HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Différences Clés

Qualcomm Snapdragon 685 Avantages de

Supérieur Fréquence (2800MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 10nm)

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 6 mois

HiSilicon Kirin 970 Avantages de

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 17GB/s)

Score

Benchmark

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 685

354293

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 685 +23%

475

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 685 +10%

1517

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 685

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 685

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2.8 GHz – Cortex-A73 4x 1.9 GHz – Cortex-A53

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73 4x 1.84 GHz – Cortex A53

2800 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

6 nm

Processus

10 nm

-

Nombre de transistors

5.5

-

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 610

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

1

Unités d'exécution

12

128

Unités de shader

18

8

Taille maximale

8

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 686

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 2.2

Type de stockage

UFS 2.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 108MP, 2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X11

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 13

Support 4G

LTE Cat. 18

No

Support 5G

No

Up to 390 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

mars 2023

Annoncé

sept. 2017

Low end

Classe

Flagship

SM6225-AD

Numéro de modèle

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 685

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

Comparaisons CPU Associées

1

Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Helio P70

2

Qualcomm Snapdragon 685 vs Samsung Exynos 7884B

3

Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Dimensity 9000

4

Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Dimensity 900

5

Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Helio G85

6

Qualcomm Snapdragon 685 vs Apple A18

7

Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

8

Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Dimensity 1000L

9

Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Helio X30

10

Qualcomm Snapdragon 685 vs Qualcomm Snapdragon 860

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