首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 685 的優勢
更高的主頻 (2800MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)
發布時間晚5 年6個月
HiSilicon Kirin 970 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 17GB/s)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 685
354293
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 685 +23%
475
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 685 +10%
1517
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 685
243
HiSilicon Kirin 970 +36%
331
VS

處理器

4x 2.8 GHz – Cortex-A73 4x 1.9 GHz – Cortex-A53
架構
4x 2.36 GHz – Cortex A73 4x 1.84 GHz – Cortex A53
2800 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
-
L3快取
0
6 nm
製程
10 nm
-
晶體管數
5.5
-
TDP
9 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 610
GPU 名稱
Mali-G72 MP12
950 MHz
GPU 頻率
768 MHz
1
執行單元
12
128
Shading units
18
8
最大容量
8
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大帶寬
29.8 Gbit/s

多媒体

Hexagon 686
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2
存儲類型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3120 x 1440
1x 108MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
32 bit@384 kHz, HD-audio
X11
Modem
-

連接性

LTE Cat. 13
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
No
Up to 390 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年3月
發佈日期
2017年9月
Low end
Flagship
SM6225-AD
型號
Hi3670

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