Accueil Comparaison Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 5 Pro 5650U

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 5 Pro 5650U

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Qualcomm Snapdragon X Plus avec 10 cœurs 3.4GHz et AMD Ryzen 5 Pro 5650U avec 6 cœurs 2.3GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Qualcomm Snapdragon X Plus Avantages de
Sorti avec un retard de 3 an(s) et 1 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 4266)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 51.2GB/s)
Version plus récente de PCIe (4.0 vs 3.0)
Fréquence de base plus élevée (3.4GHz vs 2.3GHz)
Taille de cache L3 plus grande (42MB vs 16MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 7nm)
AMD Ryzen 5 Pro 5650U Avantages de
Consommation électrique inférieure (15W vs 23W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Plus +9%
1488
AMD Ryzen 5 Pro 5650U
1356
Cinebench R23 Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Plus +67%
11931
AMD Ryzen 5 Pro 5650U
7106
Geekbench 6 Noyau Unique
Qualcomm Snapdragon X Plus +33%
2347
AMD Ryzen 5 Pro 5650U
1763
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +91%
12973
AMD Ryzen 5 Pro 5650U
6792
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +195%
360
AMD Ryzen 5 Pro 5650U
122
Passmark CPU Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Plus +8%
3208
AMD Ryzen 5 Pro 5650U
2949
Passmark CPU Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Plus +44%
21685
AMD Ryzen 5 Pro 5650U
14967
VS

Paramètres généraux

avr. 2024
Date de sortie
mars 2021
Qualcomm
Fabricant
AMD
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
ARMv9
Ensemble d'instructions
x86-64
Snapdragon X
Architecture de cœur
Cezanne U
X1P-64-100
Numéro de processeur
-
Custom
Socket
FP6
Qualcomm Adreno X1
Graphiques intégrés
Radeon RX Vega 7
Oryon
Génération
-

Paquet

4 nm
Processus de fabrication
7 nm
23 W
Consommation d'énergie
15 W
80 W
Consommation d'énergie Turbo max
-
Température de fonctionnement maximale
105 °C
Samsung TSMC
Fonderie
-
mm²
Taille du Die
-

Performance du CPU

10
Cœurs de performance
6
10
Threads de cœur de performance
12
3.4 GHz
Fréquence de base (P)
2.3 GHz
3.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
4.2 GHz
10
Nombre total de cœurs
6
10
Nombre total de threads
12
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
34x
Multiplicateur
23x
-
Cache L1
64 K per core
-
Cache L2
512 K per core
42 MB
Cache L3
16 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
No
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

LPDDR5X-8448
Types de mémoire
DDR4-3200, LPDDR4-4266
64 GB
Taille max de mémoire
32 GB
8
Canaux de mémoire max
2
135 GB/s
Bande passante max de mémoire
51.2 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
500 MHz
Fréquence de base du GPU
300 MHz
1200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1800 MHz
1536
Unités de shader
448
48
Unités de texture
28
6
Unités d'opération de tramage
7
6
Unités d'exécution
-
Consommation d'énergie
10-45 W
3.8 TFLOPS
Performance graphique
1.108 TFLOPS

Divers

4.0
Version PCIe
3.0
Voies PCIe
12

Comparaisons CPU Associées

Actualités Connexes

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