Accueil Comparaison Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 13700H

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 13700H

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Qualcomm Snapdragon X Plus avec 10 cœurs 3.4GHz et Intel Core i7 13700H avec 14 cœurs 2.4GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Qualcomm Snapdragon X Plus Avantages de
Sorti avec un retard de 1 an(s) et 3 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 6400)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 89.6GB/s)
Fréquence de base plus élevée (3.4GHz vs 2.4GHz)
Taille de cache L3 plus grande (42MB vs 24MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 10nm)
Consommation électrique inférieure (23W vs 45W)
Intel Core i7 13700H Avantages de
Version plus récente de PCIe (5.0 vs 4.0)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i7 13700H +25%
1870
Cinebench R23 Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i7 13700H +47%
17612
Geekbench 6 Noyau Unique
Qualcomm Snapdragon X Plus +2%
2347
Intel Core i7 13700H
2279
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Intel Core i7 13700H +1%
13208
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +3%
109
Intel Core i7 13700H
105
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +1%
845
Intel Core i7 13700H
831
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +18%
360
Intel Core i7 13700H
305
VS

Paramètres généraux

avr. 2024
Date de sortie
janv. 2023
Qualcomm
Fabricant
Intel
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
ARMv9
Ensemble d'instructions
x86-64
Snapdragon X
Architecture de cœur
Raptor Lake
X1P-64-100
Numéro de processeur
i7-13700H
Custom
Socket
BGA-1744
Qualcomm Adreno X1
Graphiques intégrés
Iris Xe Graphics (96EU)
Oryon
Génération
-

Paquet

4 nm
Processus de fabrication
10 nm
23 W
Consommation d'énergie
35-45 W
80 W
Consommation d'énergie Turbo max
115 W
Température de fonctionnement maximale
100°C
Samsung TSMC
Fonderie
-
mm²
Taille du Die
-

Performance du CPU

10
Cœurs de performance
6
10
Threads de cœur de performance
12
3.4 GHz
Fréquence de base (P)
2.4 GHz
3.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5 GHz
-
Cœurs d'efficacité
8
-
Threads de cœur d'efficacité
8
-
Fréquence de base du cœur d'efficacité
1.8 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
3.7 GHz
10
Nombre total de cœurs
14
10
Nombre total de threads
20
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
34x
Multiplicateur
24x
-
Cache L1
80 K per core
-
Cache L2
2 MB per core
42 MB
Cache L3
24 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
No
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

LPDDR5X-8448
Types de mémoire
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
Taille max de mémoire
64 GB
8
Canaux de mémoire max
2
135 GB/s
Bande passante max de mémoire
89.6 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
500 MHz
Fréquence de base du GPU
300 MHz
1200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1500 MHz
1536
Unités de shader
768
48
Unités de texture
48
6
Unités d'opération de tramage
24
6
Unités d'exécution
96
Consommation d'énergie
15 W
3.8 TFLOPS
Performance graphique
1.69 TFLOPS

Divers

4.0
Version PCIe
5.0
Voies PCIe
28

Comparaisons CPU Associées

Actualités Connexes

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