Accueil Comparaison Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5 8250U

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5 8250U

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Qualcomm Snapdragon X Plus avec 10 cœurs 3.4GHz et Intel Core i5 8250U avec 4 cœurs 1.6GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Qualcomm Snapdragon X Plus Avantages de
Sorti avec un retard de 6 an(s) et 8 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 2400)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 37.5GB/s)
Version plus récente de PCIe (4.0 vs 3.0)
Fréquence de base plus élevée (3.4GHz vs 1.6GHz)
Taille de cache L3 plus grande (42MB vs 6MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 14nm)
Intel Core i5 8250U Avantages de
Consommation électrique inférieure (15W vs 23W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Plus +65%
1488
Intel Core i5 8250U
898
Cinebench R23 Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Plus +286%
11931
Intel Core i5 8250U
3085
Geekbench 6 Noyau Unique
Qualcomm Snapdragon X Plus +97%
2347
Intel Core i5 8250U
1191
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +298%
12973
Intel Core i5 8250U
3252
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +579%
360
Intel Core i5 8250U
53
Passmark CPU Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Plus +68%
3208
Intel Core i5 8250U
1905
Passmark CPU Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Plus +268%
21685
Intel Core i5 8250U
5888
VS

Paramètres généraux

avr. 2024
Date de sortie
août 2017
Qualcomm
Fabricant
Intel
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
ARMv9
Ensemble d'instructions
x86-64
Snapdragon X
Architecture de cœur
Kaby Lake R
X1P-64-100
Numéro de processeur
i5-8250U
Custom
Socket
BGA-1356
Qualcomm Adreno X1
Graphiques intégrés
UHD Graphics 620
Oryon
Génération
-

Paquet

4 nm
Processus de fabrication
14 nm
23 W
Consommation d'énergie
15 W
80 W
Consommation d'énergie Turbo max
-
Température de fonctionnement maximale
100 °C
Samsung TSMC
Fonderie
-
mm²
Taille du Die
-

Performance du CPU

10
Cœurs de performance
4
10
Threads de cœur de performance
8
3.4 GHz
Fréquence de base (P)
1.6 GHz
3.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
3.4 GHz
10
Nombre total de cœurs
4
10
Nombre total de threads
8
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
34x
Multiplicateur
16x
-
Cache L1
64 K per core
-
Cache L2
256 K per core
42 MB
Cache L3
6 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
No
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

LPDDR5X-8448
Types de mémoire
DDR4-2400, LPDDR3-2133
64 GB
Taille max de mémoire
32 GB
8
Canaux de mémoire max
2
135 GB/s
Bande passante max de mémoire
37.5 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
500 MHz
Fréquence de base du GPU
300 MHz
1200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1100 MHz
1536
Unités de shader
192
48
Unités de texture
24
6
Unités d'opération de tramage
3
6
Unités d'exécution
24
Consommation d'énergie
15 W
-
Résolution max
4096x2304 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
Performance graphique
0.38 TFLOPS

Divers

4.0
Version PCIe
3.0
Voies PCIe
12
-
Ensemble d'instructions étendu
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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