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Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
@($"Il s'agit d'un processeur fabriqué en utilisant le procédé TSMC de 4 nm, annoncé le août 2024. Il dispose de 8 cœurs, fonctionne à une fréquence de 2500MHz, et intègre le GPU .")

CPU

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Architecture
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
Fréquence
2500 MHz
Cœurs
8
Jeu d'instructions
ARMv8.6-A
Processus
4 nm
Fabrication
TSMC

Mémoire

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Type de mémoire
LPDDR5
Fréquence de la mémoire
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit
Bande passante maximale
25.6 Gbit/s

AI

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NPU
Yes

Multimedia (ISP)

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Type de stockage
UFS 2.2, UFS 3.1
Résolution maximale de l'écran
3360 x 1600
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 200MP
Capture vidéo
4K at 30FPS
Lecture vidéo
4K at 30FPS
Codecs vidéo
H.264, H.265
Codecs audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Connectivité

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Support 5G
Yes
Vitesse de téléchargement
Up to 2900 Mbps
Vitesse de téléchargement
Up to 1600 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.4
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Annoncé
août 2024
Classe
Mid range
Numéro de modèle
SM7635

Classements

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AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8100
860129
Samsung Exynos 1580
Samsung Exynos 1580 8C @ 2900 MHz
841545
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
825820
Qualcomm Snapdragon 870
810488
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
796278
MediaTek Dimensity 1100
786669
Geekbench 6 Noyau Unique
MediaTek Dimensity 7350
1195
MediaTek Dimensity 7200
1192
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
1173
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
1168
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Qualcomm Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
3155
MediaTek Dimensity 1000 Plus
3152
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
3150
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
MediaTek Dimensity 7300
2999
Samsung Exynos 1080
Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz
2980

Comparaisons associées

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