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Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
这是一款使用 台積電 制造的处理器,采用 4 纳米工艺制造,于 2024年8月 宣布发布。它拥有 8 核心,运行频率为 2500MHz,并集成了 GPU。
處理器
[舉報問題]
架構
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
主頻
2500 MHz
核心數
8
指令集
ARMv8.6-A
製程
4 nm
製造廠
TSMC
內存
[舉報問題]
記憶體類型
LPDDR5
內存頻率
3200 MHz
總線
2x 16 Bit
最大帶寬
25.6 Gbit/s
AI
[舉報問題]
NPU
Yes
多媒体
[舉報問題]
存儲類型
UFS 2.2, UFS 3.1
最大顯示分辨率
3360 x 1600
最大相機分辨率
1x 200MP
錄影
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
連接性
[舉報問題]
5G支援
Yes
下載速度
Up to 2900 Mbps
上傳速度
Up to 1600 Mbps
Wi-Fi
6
藍牙
5.4
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
[舉報問題]
發佈日期
2024年8月
類
Mid range
型號
SM7635
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
排行榜
[舉報問題]
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8100
8C @ 2850 MHz
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8C @ 2900 MHz
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Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
8C @ 2500 MHz
825820
Qualcomm Snapdragon 870
8C @ 3200 MHz
810488
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
8C @ 3100 MHz
796278
MediaTek Dimensity 1100
8C @ 2600 MHz
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8C @ 3000 MHz
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MediaTek Dimensity 7200
8C @ 2800 MHz
1192
HiSilicon Kirin 9000E
8C @ 3130 MHz
1176
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
8C @ 2500 MHz
1173
Samsung Exynos 1480
8C @ 2750 MHz
1168
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
8C @ 3100 MHz
1163
Qualcomm Snapdragon 870
8C @ 3200 MHz
1151
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 5G
8C @ 2860 MHz
3176
HiSilicon Kirin 990
8C @ 2860 MHz
3155
MediaTek Dimensity 1000 Plus
8C @ 2600 MHz
3152
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
8C @ 2500 MHz
3150
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
8C @ 2500 MHz
3008
MediaTek Dimensity 7300
8C @ 2500 MHz
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Samsung Exynos 1080
8C @ 2800 MHz
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