Intel Xeon E5-2640 vs AMD EPYC Embedded 3101

VS

Intel Xeon E5-2640 AMD EPYC Embedded 3101

Nous avons comparé deux CPU serveur : Intel Xeon E5 2640 avec 6 cœurs 2.5GHz et AMD EPYC Embedded 3101 avec 4 cœurs 2.1GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences principales

Intel Xeon E5-2640 Avantages de

Fréquence de base plus élevée (2.5GHz vs 2.1GHz)

Taille de cache L3 plus grande (15MB vs 8MB)

AMD EPYC Embedded 3101 Avantages de

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 11 mois

Spécification supérieure de mémoire (DDR4-2666 vs DDR3)

Consommation électrique inférieure (35W vs 95W)

Score

Intel Xeon E5 2640

VS

AMD EPYC Embedded 3101

Paramètres généraux

mars 2012

Date de sortie

févr. 2018

Intel

Fabricant

AMD

serveur

Type

serveur

-

Ensemble d'instructions

-

Sandy Bridge-EP

Architecture de cœur

Zen

-

Numéro de processeur

-

Intel Socket 2011

Socket

AMD BGA SP4r2

N/A

Graphiques intégrés

N/A

Xeon E5 (Sandy Bridge-EP)

Génération

EPYC Embedded (Zen (Snowy Owl))

Paquet

2.27 billions

Nombre de transistors

4.8 billions

32 nm

Processus de fabrication

14 nm

Intel Socket 2011

Socket

AMD BGA SP4r2

95 W

Consommation d'énergie

35 W

-

Consommation d'énergie Turbo max

-

Température de fonctionnement maximale

-

Intel

Fonderie

GlobalFoundries

435 mm²

Taille du Die

213 mm²

-

Taille du processus E/S

-

Taille du Die E/S

-

FC-LGA10

Paquet

SP4r2

Performance du CPU

-

Cœurs de performance

-

Threads de cœur de performance

-

2.5 GHz

Fréquence de base (P)

2.1 GHz

3 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

2.9 GHz

-

Cœurs d'efficacité

-

Threads de cœur d'efficacité

-

Fréquence de base du cœur d'efficacité

-

Fréquence Turbo du cœur d'efficacité

-

6

Nombre total de cœurs

4

12

Nombre total de threads

4

100 MHz

Fréquence du bus

100 MHz

25.0

Multiplicateur

21.0

64 K per core

Cache L1

96 K per core

256 K per core

Cache L2

512 K per core

15 MB shared

Cache L3

8 MB shared

No

Multiplicateur déverrouillé

No

CCDs

-

Cœurs par CCD

-

2

SMP

1

-

AVX-512 FMA

-

HBM

-

Paramètres de mémoire

DDR3

Types de mémoire

DDR4-2666

-

Taille max de mémoire

-

4

Canaux de mémoire max

2

-

Bande passante max de mémoire

-

Yes

Support de mémoire ECC

Yes

Paramètres de la carte graphique

-

Graphiques intégrés

-

Fréquence de base du GPU

-

Fréquence maximale dynamique du GPU

-

Unités de shader

-

Unités de texture

-

Unités d'opération de tramage

-

Unités d'exécution

-

Consommation d'énergie

-

Résolution max

-

Performance graphique

-

Accélérateur d'IA

-

NPU

-

Performance théorique

-

Divers

-

Site officiel

-

3

Version PCIe

3

-

Voies PCIe

32

-

Ensemble d'instructions étendu

-

Comparaisons GPU liées

1

Intel Xeon E5-2640 vs AMD EPYC 7301

2

Intel Xeon E5-2640 vs AMD EPYC 8534PN

3

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon Platinum 8468V

4

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon E5649

5

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon Gold 6526Y

6

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon E5-4650 v3

7

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon E5-1660

8

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon Platinum 8380

9

Intel Xeon E5-2640 vs AMD Opteron 146

10

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon E3-1280 v2

Actualités Connexes

1

Changements dans la disposition des cœurs P/E d'Intel Arrow Lake : deux avantages majeurs

2

Il est temps de se ressaisir, AMD et Intel! Nvidia fait face à des poursuites antitrust en France, aux États-Unis et dans l'Union européenne

3

Intel Arrow Lake-S dispose de deux emplacements M.2 directs : l'un en PCIe 5.0 x4 et l'autre en PCIe 4.0 x4

4

AMD Ryzen série 9000X3D : Overclocking totalement débloqué; DDR5-6400 : le 'sweet spot' pour les vitesses de mémoire Zen 5

5

Spécifications de la carte mère Intel Z890 fuitées : Adieu à la mémoire DDR4

6

La série AMD Ryzen 9000 est maintenant disponible en précommande en Europe : le 9950X au prix de 660 €, expédition avant le 2 août

7

La Dernière Technologie Révolutionnaire d'AMD Pourrait Changer la Donne à l'Avenir

8

Des chercheurs utilisent la plateforme NVIDIA Omniverse pour analyser et améliorer les conceptions de puces empilées en 3D

9

TSMC recevra plus de 60 machines de lithographie EUV au cours des deux prochaines années, investissant plus de 12,3 milliards de dollars

10

Le rendement de 3nm de Samsung est décourageant : Le Galaxy S25 pourrait introduire MediaTek pour la première fois