Conformément à l'accord conclu avec TSMC, le nœud de processus 2 nm sera le premier à utiliser des transistors à effet de champ Gate-All-Around (GAAFET). Le processus de fabrication repose toujours sur la lithographie par ultraviolet extrême (EUV) et devrait entrer en production à grande échelle en 2025. Les clients peuvent s'attendre à recevoir le premier lot de puces fabriquées avec le procédé N2 en 2026.

Selon Trendforce, TSMC met en œuvre de manière proactive la lithographie EUV, essentielle pour les processus avancés, afin de se préparer à la production de masse du processus 2 nm. Cette année et l'année prochaine, TSMC réceptionnera plus de 60 machines de lithographie EUV, avec des investissements dépassant les 400 milliards de dollars NT (soit 12,3 milliards de dollars US ou 89,4 milliards de yuans chinois).

Avec ASML qui continue d'accroître sa capacité de production, les livraisons de machines de lithographie EUV devraient augmenter de plus de 30 % en 2025, ce qui bénéficiera à TSMC. L'année dernière, ASML a planifié d'augmenter sa production pour satisfaire la demande de ses clients, avec d'importantes livraisons de machines de lithographie EUV prévues - 53 unités cette année, et plus de 72 unités l'année prochaine. La capacité cible d'ASML pour 2025 comprend 90 machines de lithographie EUV, 600 machines de lithographie DUV et 20 machines de lithographie EUV High-NA.

L'offre de lithographie EUV a été limitée, avec des délais de livraison allant de 16 à 20 mois, et la plupart des commandes de 2024 ne seront pas livrées avant 2025. TSMC aurait commandé 30 machines de lithographie EUV pour 2024 et 35 pour 2025. Cependant, ces chiffres pourraient légèrement varier car TSMC pourrait ajuster son programme de dépenses d'investissement. De plus, TSMC devrait recevoir la dernière machine de lithographie EUV High-NA dans le courant de l'année.