Intel devrait officiellement lancer Lunar Lake, également connu sous le nom de série Core ultra 200V, à minuit le 4 septembre. Cette version cible les appareils de faible puissance, fins et légers. Cependant, la communauté technologique attend avec impatience Arrow Lake, qui inaugurera le processus de fabrication 2nm-20A d'Intel, avec une nouvelle architecture prévue tant pour les ordinateurs de bureau que pour les ordinateurs portables haute performance.

Une communication interne d'un fabricant a suscité des rumeurs selon lesquelles la consommation d'énergie d'Arrow Lake serait d'au moins 100 W inférieure à celle des processeurs actuels de 14e génération, tout en maintenant des fréquences élevées. Grâce au nouveau processus 20A, ces processeurs ne nécessitent plus la haute tension d'autrefois, garantissant des performances stables.

Bien que les détails exacts des performances d'Arrow Lake restent confidentiels, les premières indications sont impressionnantes. Si ces affirmations s'avèrent vraies, Arrow Lake pourrait résoudre les problèmes de haute tension, de consommation d'énergie excessive et d'instabilité rencontrés avec les processeurs de 13e et 14e génération, qui peinaient à atteindre des fréquences élevées.

Les premiers modèles de la série K d'Arrow Lake devraient sortir en octobre, avec pour modèle phare le Core Ultra 9 285K. D'autres modèles pour ordinateurs de bureau grand public et portables devraient être dévoilés lors du CES en début d'année prochaine.

Les informations actuelles suggèrent qu'Arrow Lake utilisera une architecture modulaire divisée en quatre modules distincts : CPU, SOC, GPU et IOE. Le module Core Compute profitera du processus Intel 20A, bien que les détails sur les autres modules restent non divulgués.

La conception du CPU continue d'utiliser une architecture hybride hétérogène. L'architecture des cœurs P sera mise à niveau vers Lion Cove, tandis que l'architecture des cœurs E passera à Skymont. Cette combinaison comportera jusqu'à 8 cœurs P et 16 cœurs E, portant le total à un maximum de 24 cœurs et 24 threads, le multithreading n'étant pas pris en charge.

Le noyau graphique sera mise à niveau vers l'architecture Xe2 LPG, issue de Battlemage, avec un maximum de 4 cœurs.

Les fonctionnalités additionnelles incluent l'utilisation exclusive de la mémoire DDR5 par rapport à la DDR4, une augmentation à 20 voies PCIe 5.0, la prise en charge native de Thunderbolt 4 et une nouvelle interface de package LGA1851, nécessitant la compatibilité avec les dernières cartes mères de la série 800.