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Le Packaging de l'APU AMD 'Strix Halo' Zen 5 Exposé : La Puce Graphique RDNA 3.5 Mesure 307 Millimètres Carrés

kyojuro jeudi 1 août 2024

La source @7931doomer111 a partagé un tweet révélant les détails de l'APU Zen 5 « Strix Halo » d'AMD, soulignant que la puce graphique équipée de la technologie RDNA 3.5 mesure 307 millimètres carrés.

AMD 'Strix Halo' Zen 5 APU Package Exposed: RDNA 3.5 Graphics Die Measures 307 Square Millimeters

Les informations indiquent que l'APU Zen 5 « Strix Halo » d'AMD est livré dans un boîtier FP11, avec des dimensions globales de 37,5 x 45 mm, alignées avec le socket LGA - 1700.

AMD 'Strix Halo' Zen 5 APU Package Exposed: RDNA 3.5 Graphics Die Measures 307 Square Millimeters

L'infographie révèle que la plus grande puce est un module graphique utilisant la technologie RDNA 3.5 avec une surface d'au moins 307 millimètres carrés. La plus petite puce est composée de deux CCD (chacun fournissant 8 cœurs Zen5) mesurant 66,3 millimètres carrés chacun.

Une autre image a révélé les données de conception thermique pour l'APU Zen 5 « Strix Halo » d'AMD. Les données comprennent des options de 55W, 85W et 120W (hors consommation de mémoire). AMD estime que la consommation de mémoire est de 9W pour un système de 32 Go et de 13W pour un système de 128 Go.

AMD 'Strix Halo' Zen 5 APU Package Exposed: RDNA 3.5 Graphics Die Measures 307 Square Millimeters

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