HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 cœurs 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (3300MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 3 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +929%

2079542

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +512%

2181

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +505%

7250

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +3595%

4730

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2200 MHz

Fréquence

3300 MHz

8

Cœurs

8

512 KB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

12 nm

Processus

4 nm

5.5

Nombre de transistors

-

5 W

TDP

-

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G51 MP4

Nom du GPU

Adreno 750

1000 MHz

Fréquence GPU

903 MHz

4

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

1536

6

Taille maximale

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

4800 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Bande passante maximale

77 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 4.0

2340 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP

1K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Snapdragon X75

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 24

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 10000 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3500 Mbps

4

Wi-Fi

7

4.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

juil. 2018

Annoncé

oct. 2023

Mid range

Classe

Flagship

Hi6260

Numéro de modèle

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 710

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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