首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710 与 8 核心 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
更高的主頻 (3300MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 12nm)
發布時間晚5 年3個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710
202054
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +929%
2079542
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 710
356
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +512%
2181
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710
1197
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +505%
7250
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 710
128
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +3595%
4730
VS

處理器

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
2200 MHz
主頻
3300 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv9.2-A
512 KB
2级缓存
-
0
L3快取
0
12 nm
製程
4 nm
5.5
晶體管數
-
5 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G51 MP4
GPU 名稱
Adreno 750
1000 MHz
GPU 頻率
903 MHz
4
執行單元
2
16
Shading units
1536
6
最大容量
24
0.128 TFLOPS
FLOPS
4.7308 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5X
1866 MHz
內存頻率
4800 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
77 Gbit/s

多媒体

No
神經處理器 (NPU)
Hexagon
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 4.0
2340 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 40MP, 2x 24MP
最大相機分辨率
1x 200MP
1K at 30FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Snapdragon X75

連接性

LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 24
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 10000 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 3500 Mbps
4
Wi-Fi
7
4.2
藍牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2018年7月
發佈日期
2023年10月
Mid range
Flagship
Hi6260
型號
SM8650-AB

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