HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 cœurs 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (3100MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 2 an(s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +294%

796278

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +226%

1163

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +176%

3306

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +971%

1372

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Fréquence

3100 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Processus

7 nm

5.5

Nombre de transistors

10.3

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G51 MP4

Nom du GPU

Adreno 650

1000 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

4

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

512

6

Taille maximale

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Bande passante maximale

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 22

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

juil. 2018

Annoncé

juil. 2020

Mid range

Classe

Flagship

Hi6260

Numéro de modèle

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 710

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

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