HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 865 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 مقابل 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (3100MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 2 سنوات متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +294%

796278

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +226%

1163

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +176%

3306

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +971%

1372

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

التردد

3100 MHz

8

النوى

8

512 KB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

12 nm

العملية

7 nm

5.5

عدد الترانزستور

10.3

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G51 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

1000 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

512

6

الحجم الأقصى

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

1866 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 698

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

4

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

يوليو 2018

أعلن

يوليو 2020

Mid range

الفئة

Flagship

Hi6260

رقم الطراز

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 710

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 710

2

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710

3

Unisoc T606 vs HiSilicon Kirin 710

4

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

MediaTek Helio G85 vs HiSilicon Kirin 710

6

MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 710

7

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

8

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

9

HiSilicon Kirin 710 vs Samsung Exynos 1480

10

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 1080