HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 710F Qualcomm Snapdragon 870

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 710F Avantages

TDP inférieur (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 2 an(s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710F

251754

Qualcomm Snapdragon 870 +221%

810488

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 870 +224%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 870 +165%

3336

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 870 +971%

1372

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Fréquence

3200 MHz

8

Cœurs

8

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Processus

7 nm

5.5

Nombre de transistors

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G51 MP4

Nom du GPU

Adreno 650

1000 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

4

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

512

8

Taille maximale

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Bande passante maximale

44 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 22

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

janv. 2019

Annoncé

janv. 2021

Mid range

Classe

Flagship

-

Numéro de modèle

SM8250-AC

-

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 870

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