HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 710F

Qualcomm Snapdragon 870

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2200MHz HiSilicon Kirin 710F กับ 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

HiSilicon Kirin 710F ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2200MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (7nm vs 12nm)

เผยแพร่ล่าช้า 2 ปี หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710F

251754

Qualcomm Snapdragon 870 +221%

810488

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 870 +224%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 870 +165%

3336

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 870 +971%

1372

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 870

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

สถาปัตยกรรม

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

ความถี่

3200 MHz

8

คอร์

8

ARMv8-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8.2-A

512 KB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

0

แคชเลเวล 3

0

12 nm

กระบวนการ

7 nm

5.5

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G51 MP4

ชื่อ GPU

Adreno 650

1000 MHz

ความถี่ GPU

670 MHz

4

หน่วยปฏิบัติงาน

2

16

หน่วยเฉดสี

512

8

ขนาดสูงสุด

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

1866 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

แบนด์วิดท์สูงสุด

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

X55

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 12

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 600 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ม.ค. 2562

ประกาศ

ม.ค. 2564

Mid range

ชั้น

Flagship

-

รหัสรุ่น

SM8250-AC

-

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 870

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

HiSilicon Kirin 710F vs Apple A14 Bionic

2

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 800U

4

HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T620

5

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

6

HiSilicon Kirin 710F vs Samsung Exynos 7872

7

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 820

8

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 960

9

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

10

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek MT6737