HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 678

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 678

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 cœurs 2200MHz Qualcomm Snapdragon 678 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.3244 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2360MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (10nm vs 11nm)

Qualcomm Snapdragon 678 Avantages

TDP inférieur (6W vs 9W)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 3 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +4%

355946

Qualcomm Snapdragon 678

340607

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 678 +77%

685

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 678 +13%

1568

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 970 +2%

331

Qualcomm Snapdragon 678

324

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 678

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

2x 2.2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Fréquence

2200 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

256 KB

0

Cache L3

-

10 nm

Processus

11 nm

5.5

Nombre de transistors

-

9 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Adreno 612

768 MHz

Fréquence GPU

845 MHz

12

Unités d'exécution

2

18

Unités de shader

96

8

Taille maximale

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.3244 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 12

No

Support 5G

No

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

sept. 2017

Annoncé

déc. 2020

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Numéro de modèle

SM6150-AC

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 678

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