HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 678

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 678

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2200MHz Qualcomm Snapdragon 678 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 970 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.3244 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (29.8GB/s vs 14.9GB/s)

Superior Frequência (2360MHz vs 2200MHz)

Processo de fabricação mais moderno (10nm vs 11nm)

Qualcomm Snapdragon 678 Vantagens

Menor TDP (6W vs 9W)

Lançado 3 anos e 3 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +4%

355946

Qualcomm Snapdragon 678

340607

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 678 +77%

685

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 678 +13%

1568

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 970 +2%

331

Qualcomm Snapdragon 678

324

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 678

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitetura

2x 2.2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequência

2200 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

256 KB

0

Cache L3

-

10 nm

Processo

11 nm

5.5

Contagem de transistores

-

9 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nome da GPU

Adreno 612

768 MHz

Frequência da GPU

845 MHz

12

Unidades de Execução

2

18

Unidades de Sombreamento

96

8

Tamanho máximo

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.3244 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1866 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

14.9 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3120 x 1440

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolução máxima da câmera

1x 192MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 12

No

Suporte 5G

No

Up to 1200 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

set. 2017

Anunciado

dez. 2020

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Número do modelo

SM6150-AC

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 678

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