HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 690

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 690

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 cœurs 2000MHz Qualcomm Snapdragon 690 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2360MHz vs 2000MHz)

Qualcomm Snapdragon 690 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.4864 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Processus de fabrication plus moderne (8nm vs 10nm)

TDP inférieur (6W vs 9W)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 9 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 690 +2%

365230

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 690 +106%

797

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 690 +37%

1900

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 690 +46%

486

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 690

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

2x 2 GHz – Kryo 560 Gold (Cortex-A77)
6x 1.7 GHz – Kryo 560 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Fréquence

2000 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Processus

8 nm

5.5

Nombre de transistors

-

9 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Adreno 619

768 MHz

Fréquence GPU

950 MHz

12

Unités d'exécution

2

18

Unités de shader

128

8

Taille maximale

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.4864 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

14.9 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 692

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 692

UFS 2.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1, UFS 3.0

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Snapdragon X51

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 18

No

Support 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 900 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

sept. 2017

Annoncé

juin 2020

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Numéro de modèle

SM6350

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 690

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